Há cada vez mais vozes na indústria falando sobre como serão os futuros módulos ópticos, a arquitetura dos switches e a forma dos dispositivos. Houve até um painel de discussão sobre o OFC por três anos seguidos, 18, 19, 20, todos os quais foram, o módulo óptico plugável será sucateado? Quando raspar?
A) O modo atual de interconexão entre módulos ópticos e dispositivos será definitivamente substituído, pois a densidade máxima do switch atual é de 32 módulos ópticos de 400G em 1RU com a capacidade correspondente de 12,8t. A capacidade dos switches de data center dobra a cada dois anos, e após dois ou três anos há demanda de 51,2t. Supondo que o módulo óptico 800G esteja maduro e o tamanho do consumo de energia seja pequeno o suficiente, o switch pode ser dobrado, então o máximo abaixo de 2RU pode fornecer capacidade de 51,2Tb, mas é quase impossível continuar a melhorar, pelo menos com base no caminho atual do módulo plugável é impossível.
B) A demanda de mercado por tecnologia de módulopós-óptico deve aparecer por volta de 2024. Há duas razões. Uma delas é que o gargalo da capacidade do switch que chega a 51,2t será destacado por volta de 2024. A outra é que a demanda por módulos ópticos no data center Ethernet deve diminuir em 2026.
C) As duas soluções mais competitivas na era pós-módulo saem o OBO óptico a bordo e CPO óptico co-embalado. Entre eles, o esquema do módulo óptico, o painel frontal é uma porta elétrica de alta velocidade, o módulo óptico e o chip de troca entre uma fiação PCB longa; o esquema OBO óptico a bordo coloca diretamente o módulo óptico na placa principal dentro do switch. O painel só tem uma porta leve, então a largura é maior, o consumo de energia é mais fácil de controlar, a fiação PCB de alta velocidade é encurtada, e a integridade do sinal é melhor. O CPO total do pacote encapsula diretamente o motor óptico (módulo transceptor) e o chip de comutação elétrica em um chip no mesmo substrato, o que pode resolver o problema de dissipação de calor e economizar muitas funções de SerDes e consumo de energia.
D) Além disso, o esquema total de CPO de embalagem também pode ser dividido em duas fases. A fase inicial consiste em embalagens 2,5d de componentes elétricos e dispositivos ópticos em uma camada de meio para formar um módulo multi-chip (MCM). O objetivo final é alcançar a embalagem 3D através do silício através do orifício, no sentido real de uma única embalagem óptica de chip elétrico.
E) Quanta energia o OBO e o CPO podem economizar? Obviamente, devido à simplificação dos SerDes e à eliminação do CDR,DFE/CTLE/FFE e outras funções, o CPO ainda tem uma vantagem significativa de consumo de energia sobre o OBO, e a OBO também tem alguma redução de consumo de energia com base em módulos plugáveis, principalmente para a eliminação de DFE e fiação pcb mais curta sem forte equilíbrio. Em comparação com o MCM, o TSV não tem nenhuma vantagem óbvia no consumo de energia. Considerando a dificuldade da embalagem total, não é ruim poder fazer um MCM 2,5d.
F) Embora tanto o OBO quanto o CPO tenham alianças do setor correspondentes, esta nova tecnologia ainda enfrenta alguns desafios, pelo menos em termos de dissipação de calor.
A nova tecnologia pode não estar pronta para uso comercial em larga escala imediatamente, mas pode não estar muito longe. Embora o OBO ou o CPO não substituam os módulos ópticos plugáveis existentes imediatamente nos próximos cinco a oito anos, é provável que em três ou quatro anos a tendência comece a assumir. Embora 10 anos não estejam na forma de uma espécie de inteiramente nas mãos do cartão de linha, há um pluggable para embarcar para mcm ou tsv encapsulamento de processo de transição, para o negócio de equipamentos, a preparação antecipada é necessária, esta tecnologia revolucionária pode em grande parte mudar a configuração de equipamentos de comunicação e cadeia industrial.
